详细描述
结构 | 多层挠性分页或粘接结构、HDI结构 |
层数 | 2-20层 |
最小柔性区宽度 | 3mm |
线宽/间距 | 内层3/3mil、外层3.5/3.5mil |
最小钻孔孔径 | 0.10mm(激光钻孔)/0.15mm(机械钻孔) |
最小焊环宽度 | 4mil |
孔到导体间距 | 6层及以下5mil,7至11层6mil,12层及以上8mil |
板厚孔径比 | 1:1(盲孔);16:1(通孔) |
外形尺寸精度 | ±0.10mm(特殊±0.05mm) |
表面处理方式 | ENIG、ENEPIG、HASL、FLASH GOLD、HARD GOLD、OSP |
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