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刚挠结合板

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产品编号
所属分类
刚挠结合板
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产品描述
结构 多层挠性分页或粘接结构、HDI结构
层数 2-20层
最小柔性区宽度 3mm
线宽/间距 内层3/3mil、外层3.5/3.5mil
最小钻孔孔径 0.10mm(激光钻孔)/0.15mm(机械钻孔)
最小焊环宽度 4mil
孔到导体间距 6层及以下5mil,7至11层6mil,12层及以上8mil
板厚孔径比 1:1(盲孔);16:1(通孔)
外形尺寸精度 ±0.10mm(特殊±0.05mm)
表面处理方式 ENIG、ENEPIG、HASL、FLASH GOLD、HARD GOLD、OSP

 

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