详细描述
| 结构 | 多层挠性分页或粘接结构、HDI结构 |
| 层数 | 2-20层 |
| 最小柔性区宽度 | 3mm |
| 线宽/间距 | 内层3/3mil、外层3.5/3.5mil |
| 最小钻孔孔径 | 0.10mm(激光钻孔）/0.15mm（机械钻孔） |
| 最小焊环宽度 | 4mil |
| 孔到导体间距 | 6层及以下5mil,7至11层6mil,12层及以上8mil |
| 板厚孔径比 | 1：1（盲孔）；16：1（通孔） |
| 外形尺寸精度 | ±0.10mm（特殊±0.05mm） |
| 表面处理方式 | ENIG、ENEPIG、HASL、FLASH GOLD、HARD GOLD、OSP |
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