SMT表面贴装工艺能力介绍
| 项目 | 批量 | ||||
| 常规工艺 | 非常规工艺 | 备注 | |||
| SMT之PCB规格 | 长*宽（L*W） | 最小 | L≥50mm | L＜50mm | 包括工艺边 |
| W≥50mm | |||||
| 最大 | L≤460mm | L＞460mm | |||
| W≤460mm | W＞400mm | ||||
| 厚度（T） | 最薄 | 0.5mm | T＜0.5mm | ||
| 最厚 | 6.0mm | T＞4.5mm | |||
| SMT贴装元件规格 | 外形尺寸 | 最小规格 | 0201 | 01005 | / |
| （0.6mm*0.3mm） | （0.3mm*0.2mm） | / | |||
| 最大尺寸 | 150mm*125mm | 150mm*125mm＜SMD | / | ||
| 元件厚度 | T≤25mm | 6.5mm＜T≤15mm | / | ||
| QFP、SOP、SOJ等多角类 | 最小PIN间距 | 0.4mm | 0.3mm≤Pitch＜0.4mm | / | |
| CSP,BGA | 最小球间距 | 0.5mm | 0.3mm≤Pitch＜0.5mm | / | |
