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SMT表面贴装工艺能力介绍

项目 批量
常规工艺 非常规工艺 备注
SMT之PCB规格 长*宽(L*W) 最小 L≥50mm L<50mm 包括工艺边
W≥50mm
最大 L≤460mm L>460mm
W≤460mm W>400mm
厚度(T) 最薄 0.5mm T<0.5mm
最厚 6.0mm T>4.5mm
SMT贴装元件规格 外形尺寸 最小规格 0201 01005 /
(0.6mm*0.3mm) (0.3mm*0.2mm) /
最大尺寸 150mm*125mm 150mm*125mm<SMD /
元件厚度 T≤25mm 6.5mm<T≤15mm /
QFP、SOP、SOJ等多角类 最小PIN间距 0.4mm 0.3mm≤Pitch<0.4mm /
CSP,BGA 最小球间距 0.5mm 0.3mm≤Pitch<0.5mm /

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