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PCBA板表面锡珠大小可接受标准

  • 分类:行业动态
  • 发布时间:2019-10-22 09:30
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【概要描述】锡珠可接收标准: 1、锡珠直径不超过0.13mm 2、600mm2范围内直径0.05mm-0.13mm的锡珠数量不超过5个(单面)3、直径0.05以下锡珠数量不作要求4、所有锡珠必须被助焊剂裹挟不可移动(助焊剂包封至锡珠高度的1/2以上即判定为裹挟) 5、锡珠未使不同网络导体电气间隙减小至0.13mm以下注:特殊管控区域除外 锡珠拒收标准:接收标准任意条不符合均判定为拒收。备注:1、特殊管控区域:

PCBA板表面锡珠大小可接受标准

【概要描述】锡珠可接收标准: 1、锡珠直径不超过0.13mm 2、600mm2范围内直径0.05mm-0.13mm的锡珠数量不超过5个(单面)3、直径0.05以下锡珠数量不作要求4、所有锡珠必须被助焊剂裹挟不可移动(助焊剂包封至锡珠高度的1/2以上即判定为裹挟) 5、锡珠未使不同网络导体电气间隙减小至0.13mm以下注:特殊管控区域除外 锡珠拒收标准:接收标准任意条不符合均判定为拒收。备注:1、特殊管控区域:

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锡珠可接收标准:
 
1、锡珠直径不超过0.13mm 
2、600mm2范围内直径0.05mm-0.13mm的锡珠数量不超过5个(单面)
3、直径0.05以下锡珠数量不作要求
4、所有锡珠必须被助焊剂裹挟不可移动(助焊剂包封至锡珠高度的1/2以上即判定为裹挟) 
5、锡珠未使不同网络导体电气间隙减小至0.13mm以下
注:特殊管控区域除外  
 
锡珠拒收标准:
接收标准任意条不符合均判定为拒收。     
备注:     
1、特殊管控区域:金手指端差分信号线上的电容焊盘周围1mm范围内不允许存在20x显微镜下可见的锡珠
2、锡珠的存在本身代表制程示警,SMT贴片厂商应不断改善工艺,使锡珠的发生降至最低。
PCBA外观检验标准是电子产品验收的一个最基本的标准,根据不同的产品以及客户的要求不同,对锡珠的可接受要求还会有不同,一般是在国标的基础上,再结合客户的要求来决定标准。

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